01/當芯片縮小到“亞納米"，新材料接棒

當芯片的“微縮競賽"逼近物理極限，矽基晶體管已難再前進半步。然而，科研團隊並未停下腳步——他們把目光投向了二維材料。就在近日，華南師範大學團隊在 Nature Communications 發表突破性研究--《Controllable growth of MoO₃ dielectrics with sub-1 nm equivalent oxide thickness for 2D electronics》：他們通過可控生長技術，成功製備出等效氧化層厚度（EOT）僅 0.9 nm 的 MoO₃ 高κ介電層，實現了在二維半導體晶體管中超薄、低漏電、低功耗的理想結構。

使用飛納電鏡型號：

Phenom Pharos G2 台式場發射掃描電鏡

這項研究由華南師範大學霍能傑教授團隊主導完成，並與廣東工業大學、深圳大學等單位合作完成。霍能傑教授現任華南師範大學物理與電信工程學院教授，長期從事二維半導體器件、高介電常數柵介質（High-κ）材料與低功耗晶體管研究，在 Nature Communications、Advanced Materials 等國際期刊發表多篇高水平論文。本論文的diyi作者為羅家豪博士生，團隊成員涵蓋材料製備、電鏡表征與器件測試等多個環節，共同推動了這一重要成果的誕生。

02/研究核心：為二維電子器件打造“超薄又強"的介電層

在二維材料電子學中，如何製備出高介電常數（κ）、超薄、界麵無損傷的介電層，是決定器件性能的關鍵問題。傳統的 Al₂O₃ 或 HfO₂ 雖有高 κ 特性，但使用原子層沉積（ALD）方法時，容易在二維半導體（如 MoS₂）表麵造成缺陷與汙染，導致漏電流高、控製力差。科研團隊采用物理氣相沉積（PVD）技術，在高溫下生長出垂直取向（standing）的 MoO₃ 納米片；這種生長方式使 MoO₃ 自由站立（free-standing），表麵不與基底接觸；隨後使用無聚合物轉移（polymer-free transfer）技術，將其直接疊放到二維半導體上，實現範德華界麵結合（vdW stacking）。

通過物理氣相沉積（PVD）方法製備的層狀 MoO₃ 的生長與表征。（a）是在 740 °C 條件下，於矽基底上生長的垂直取向MoO₃ 納米片的掃描午夜视频黄色（SEM）圖像；(b)是 在 790 °C 條件下，於矽基底上生長的 MoO₃ 納米片的 SEM 圖像。飛納 Phenom Pharos 場發射電鏡在研究早期階段用於快速篩查樣品形貌與垂直取向結構，為後續高分辨 TEM 分析提供了精準定位與參數優化依據。

實現方法簡述

1. PVD 生長階段：采用高純 MoO₃ 粉末，在 740°C–790°C 下加熱蒸發；氬氣作為載氣，控製生長時間 10–30 分鍾；獲得垂直取向、可自由轉移的 MoO₃ 納米片。

2. 器件構築階段：將 MoO₃ 層無聚合物轉移至 MoS₂ 通道上方；構建金屬-絕緣體-半導體結構（MIS）晶體管；利用飛納電鏡、TEM、AFM、XRD 等手段表征結構完整性。

3. 器件驗證：通過電容-電壓（C–V）與漏電流（I–V）測試驗證高κ特性與穩定性；構建 MoS₂ 晶體管與垂直 CMOS 反相器，進行功能驗證。

03/關鍵性能突破｜0.9 nm EOT！高 κ 介電層 + 低漏電的組合

在傳統芯片中，當介電層越做越薄，電子會穿過去——這就是“漏電"問題。這項研究實現的 0.9 nm 等效氧化層厚度（EOT），代表著二維材料晶體管的“極限微縮"正式被突破。過去矽工藝已經逼近 1 nm 極限，再薄就會“漏電失效"，而高 κ 的 MoO₃ 介電層讓器件在“看似厚度 9 納米"的情況下，電學效果卻相當於傳統 SiO₂ 的 0.9 nm，實現了更強控製力、更低功耗與更少漏電的平衡，做到了“電學上更薄、物理上更穩"。簡而言之——它讓晶體管能在更低電壓下更穩定地工作，為下一代芯片的微縮和低功耗提供了全新路徑。

這一組圖（論文 Fig. 3 a–g）全麵展示了 MoO₃ 介電層 + MoS₂ 通道的晶體管結構、界麵質量、電學性能及長期可靠性。(a)頂柵場效應晶體管（FET）的結構示意圖，其中原位生長的 MoO₃ 作為柵介電層，MoS₂ 作為導電通道；圖中 TG、S、D 分別代表頂柵（Top Gate）、源極（Source）和漏極（Drain）。(b) 器件的掃描午夜视频黄色（SEM）圖像，MoO₃ 厚度為9.31 nm；圖中藍色虛線標示 MoO₃ 層位置，橙色虛線標示 MoS₂ 通道層位置。(c) MoO₃/MoS₂ 疊層結構的橫截麵透射電鏡（TEM）圖像，展示出界麵平整、無汙染、無損傷的結合特征。(d) 高角環形暗場（HAADF）像及能量色散X射線（EDX）元素分布圖，顯示 Mo、O、S、C 元素分布清晰，進一步驗證了 MoO₃/MoS₂ 結構的正確性與元素分層特征。

04/見證“亞納米時代"的到來

這項研究並不是停留在實驗室的“炫技"成果，而是未來芯片技術的關鍵鋪墊。從超低功耗邏輯芯片到柔性電子、可穿戴設備，再到三維集成電路（3D CMOS），MoO₃ 與 MoS₂ 的結合正在為“後矽時代"的電子世界打開新路徑。飛納場發射電鏡在其中扮演了“微觀守望者"的角色：它讓研究者在納米尺度下真正“看見"結構、理解性能，讓每一次微觀創新，都有清晰的可視證據。從納米到亞納米，從可見到可控，飛納電鏡將繼續助力科研團隊探索材料的極限邊界，見證更多‘看見即突破’的創新時刻。